为深入贯彻落实“访企拓岗促就业”专项行动要求，精准对接半导体产业人才需求，2026年11月6日，我院党委副书记（主持工作）林景亮率队前往福建福顺半导体制造有限公司走访交流，实地了解企业生产经营与人才需求状况，并就深化校企合作、拓宽毕业生就业渠道展开座谈交流。我院党委副书记、纪委书记黄华锋，集成电路设计与集成系统专业副主任赵海军，毕业班辅导员黄张翔一同参会。

座谈会上，福顺半导体相关负责人详细介绍了公司的发展历程、产品制程及现阶段用工规划。我院则从专业设置、实践教学体系及2026届毕业生情况等方面作了说明，重点介绍了学院在应用型工程技术人才培养方面的特色与成效。双方围绕实习实训基地共建、订单式人才培养、毕业生定向输送等议题进行了务实讨论，并就安排学生入企实习、联合开展岗位技能培训等方面达成初步合作意向。

会上，我院一行还看望了正在岗位上实习的毕业生代表，详细询问了同学们的实习岗位、工作内容、生活保障及职业适应情况，叮嘱大家珍惜企业实践机会，严守操作规范与安全要求，在一线岗位上锤炼技能、积累经验。实习学生汇报了入企以来的收获与体会，表示通过真实生产环境的锻炼，对半导体封装测试流程和岗位技能要求有了更直观的认识。

此次访企拓岗行动是我院持续推进“走出去”和“请进来”相结合就业服务策略的举措之一。下一步，学院将持续跟进与福顺半导体等优质企业的合作事项，动态梳理岗位供需清单，依托专场招聘、实习直通等方式推动毕业生与用人单位的精准对接，助力毕业生实现更高质量就业，也为区域半导体产业发展输送更多高素质应用型人才。