为深化校企协同育人机制，推动实习实训基地建设和毕业生高质量就业，4月14日，我院党委副书记（主持工作）林景亮，副院长张荣刚，集成电路专业主任高丰誉，赴厦门市三安集成电路有限公司开展专项调研与合作洽谈。

企业的芯片部部长张雷厂长、制程整合处章小飞经理以及人力资源部张艺介绍了公司发展情况与核心产业。考察团参观了生产车间，并看望在岗实习生，详细了解学生的实习表现和生活保障情况。随后，双方围绕共建实习实训基地、工程师培训班方案及企业人才培养计划等内容进行了深入交流，探讨了多层次、可持续的校企合作模式。

下午，考察团前往格威半导体（厦门）有限公司，聚焦集成电路行业发展动态、当下及未来人才需求走向、适配产业需求的人才培养方案等议题展开深度交流。格威半导体技术负责人指出，相较于研究生专注深度技术攻坚，本科生应着重打好宽泛知识基础，构建行业全貌认知，知晓芯片在消费电子、工业控制、汽车电子等领域的应用，为日后向纵深钻研或多领域协同创新奠基。

此次走访进一步夯实了学院与企业在人才共育、资源共享方面的合作基础，为学生实践成长和职业发展拓展了更广阔的平台。